De 15 a 17 de setembro de 2026 será realizada em São Paulo (SP) a 1^a edição da Label & Pack Expo, evento que terá como temas soluções e tecnologia para o setor de embalagens industriais e para transporte. A feira é promovida pela Interlink Exhibitions (Barueri, SP) e vai acontecer no Expo Center Norte (São Paulo, SP).

Os visitantes poderão conhecer lançamentos em sistemas de automação industrial, rastreabilidade e impressão em embalagens, e equipamentos para a fabricação de embalagens primárias, secundárias e terciárias, entre outros produtos. De acordo com um comunicado à imprensa, no novo evento também haverá espaço para discussões sobre sustentabilidade, inteligência artificial (IA) e embalagens inteligentes.

 

“A Label & Pack Expo foi criada para ser um ambiente dinâmico, interativo e 100% voltado a negócios. Os visitantes terão acesso a demonstrações ao vivo, contato com especialistas e as melhores práticas em automação e rastreabilidade. Nosso objetivo é oferecer uma visão geral das tecnologias disponíveis no mercado e como elas podem ser aplicadas de forma estratégica. A expectativa é que, em 2026, a indústria de embalagens continue sendo estratégica, crescendo e se consolidando como peça-chave na cadeia logística”, comentou Cassiano Facchinetti, diretor-gerente da Interlink Exhibitions (foto). 

 

Mais informações podem ser obtidas pelo site da Interlink Exhibitions.

 

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Imagem: Divulgação.

 

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