Um grade de poliamida (PA) recomendado para a fabricação de embalagens flexíveis como filmes e recipientes com parede de espessura fina, denominado “5036B”, passou a ser comercializado no mercado brasileiro pela UBE (Japão), com subsidiária em São Paulo (SP).

 

Linha de poliamidas indicada para a fabricação de embalagens com espessura fina chega ao Brasil

Foi informado à imprensa que este grade consiste em resinas que apresentam resistência à punctura, assim como propriedades mecânicas e ópticas superiores às de polímeros equivalentes. Também foi divulgado que o material apresenta barreira ao oxigênio.

 

Mais detalhes sobre este grade foram comentados por Edgar Veloso, supervisor de vendas da companhia no País. De acordo com ele, a poliamida 5036B “tem uma menor temperatura de cristalização quando comparada às demais. Com poliamidas tradicionais, a profundidade que conseguiríamos obter em uma peça seria de 85 mm. Com o novo grade podemos obter embalagens com 95 mm de profundidade”.

 

Segundo informações da empresa, esta linha de poliamidas é recomendada para a fabricação de embalagens que requeiram alta transparência, para o acondicionamento de alimentos, tais como carnes e frutos do mar. O grade também é indicado para a produção de embalagens destinadas à entrega de alimentos e bebidas em domicílio.

 

Mais informações podem ser obtidas pelo telefone (11) 3078-5424.

 

 

Imagem: UBE


 

 

Mais notícias do ramo:

 

Bioplásticos em embalagens de refrigerantes

 

Investimento no setor de filmes de PVC

 

#Poliamida #Embalagens #UBE #PlásticoIndustrial



Mais Notícias MM



Chen Hsong apresenta nova linha de injetoras verticais

A fabricante chinesa lançou no Brasil uma linha de máquinas verticais com mesa rotativa, e também linhas que combinam o fechamento vertical com injeção horizontal.

28/07/2026


Novo filamento de PLA tem mais resistência mecânica e a estabilidade térmica

O insumo desenvolvido pela Polymaker apresenta resistência ao impacto duas vezes superior à do PLA convencional e suporta até 150 °C em ambientes sem carga, mantendo os parâmetros operacionais de impressão do PLA padrão.

28/07/2026


Encerram-se em agosto as inscrições para o International Award 2026

Prazo final para as inscrições de projetos que vão concorrer no evento foi divulgado pelo Think Plastic Brazil.

28/07/2026