O Congresso de Cabeamento e Instalações será realizado no dia 3 de agosto, das 13h30 às 18h30, no Expo Center Norte, em São Paulo. Com mediação de Paulo Marin (foto), consultor de Infraestrutura ICT & Telecom e colaborador da revista RTI (autor da Seção Interface), o evento apresentará as práticas capazes de melhorar o desempenho da infraestrutura física das redes internas, facilitar a instalação nos espaços cada vez mais ocupados nas edificações e reduzir custos de operação. Entre os temas a serem debatidos, estão o avanço das LANs ópticas passivas (POL), testes em cabeamento óptico e metálico, gerenciamento de camada física e as novas normas brasileiras de cabeamento.

Veja a programação completa:

● Redes ópticas passivas - Luiz Henrique Zimmermann Felchner - Gerente de Soluções para Planta Interna e Gerente de Linha de Produto – Planta Interna, para todo o mercado Latam da Furukawa

● Sistemas de gerenciamento de camada física (AIM) - Luis Domingues - Engenheiro de Aplicação de Campo da CommScope

● Cabos e aplicações PoE - Power over Ethernet -  Emilio Scalise - CEO da Tellnet Tecnologia de Redes

● SPE - Single-pair Ethernet: desenvolvimento, normalização e aplicações Marcelo Barboza - CEO da Clarity Treinamentos

● Testes em cabeamento de cobre e óptico (PON) - Ricardo Raineri - Gerente de Desenvolvimento de Negócios em Fibra Óptica na América Latina da Viavi Solutions

● Atualização de normas brasileiras para cabeamento estruturado -  Paulo Marin - Consultor Infraestrutura ICT & Telecom

Além do Congresso de Cabeamento e Instalações, o Netcom reunirá mais quatro eventos que acontecerão simultaneamente no período de 1 a 3 de agosto, sempre das 13h30 às 18h30: Congresso de Provedores de Internet (dia 1); Congresso de Fibra Óptica (dias 1 e 2); Congresso de Data Centers (dia 2); e Workshop de Compartilhamento de Postes (dia 3). Também será realizada uma feira de produtos e serviços. As inscrições são totalmente gratuitas. A programação completa, informações e credenciamento estão no site www.netcom2023.com.br.