A Corning Incorporated apresentou novas inovações para otimizar redes de data centers com IA – Inteligência Artificial durante a 2026 Optical Fiber Communication Conference and Exposition, evento realizado entre os dias 15 e 19 de março em Los Angeles, EUA. As novas ofertas incluem uma solução de fibra multicore para impulsionar a densidade, um microcabo para interconectar múltiplos data centers, conectores para simplificar e acelerar as implantações e sistemas ópticos co-embalados para permitir a expansão horizontal de redes de IA maiores e o aumento da densidade de GPUs.

“À medida que os recursos de IA continuam a crescer em um ritmo sem precedentes, as operadoras precisam construir redes para o presente, planejando também para as demandas futuras”, diz Mike O’Day, Vice-Presidente Sênior e Gerente Geral da Corning Optical Communications. “Em todos os segmentos da rede, desde o silício e o fundo do mar até a banda larga rural e os centros de dados, as inovações da Corning estão moldando o futuro da conectividade”, completa.

Entre os destaques está a solução de fibra multicore (foto), que reúne múltiplos núcleos em um único filamento e oferece capacidade até quatro vezes maior por fibra, dentro do diâmetro de 125 mícrons. Segundo a empresa, a alta densidade de capacidade por fibra simplifica as instalações de data centers, demandando até 75% menos conectores, reduzindo a massa do cabo em até 70% e ajudando a diminuir o tempo de instalação em até 60%.

Outro lançamento é uma nova opção de conector MMC de 32 fibras para ambientes de rede com alto desempenho e espaço reduzido. A solução está disponível para aplicações de acoplamento tradicional e cego, oferecendo maior flexibilidade para atender aos requisitos de conectividade de data centers.

A Corning também apresentou a tecnologia Óptica Co-Embalada (CPO), que aproxima a fibra do chip para aumentar a velocidade da transmissão de dados, a densidade de largura de banda e a eficiência energética. O sistema inclui conectores fibra-chip destacáveis, fibras resistentes à curvatura otimizadas para aplicações CPO de curto comprimento e bandejas pré-montadas para facilitar a instalação.

Os novos produtos compõem o portfólio Corning GlassWorks AI Solutions, centro de soluções da empresa para produtos e serviços de IA.