Garantir uma pressão de contato uniforme durante a soldagem a laser de componentes plásticos é um critério importante para a obtenção de produtos finais de boa qualidade. A linha de junção só adquire boa qualidade se houver pressão constante em toda a área de soldagem.

 

Na maioria dos sistemas, ferramentas de vidro são usadas com esta finalidade por serem transparentes ao laser, mas elas apresentam desvantagens como o acúmulo de partículas, que acaba comprometendo a própria transparência, com potencial prejuízo do resultado da soldagem. Para evitar esse problema, o vidro deve ser limpo ou substituído regularmente, resultando em interrupções da produção. O manuseio costuma ser complicado e, especialmente no caso de altas taxas de produção, esse processo pode afetar seriamente a produtividade e a lucratividade.

 

Esses pontos fracos foram avaliados pela empresa alemã LPKF Laser & Electronics, desenvolvedora de sistemas a laser, que criou um dispositivo de fixação duplo (DCD) com potencial para contorná-los.

 

Testado em campo, o DCD é feito de metal e fixa as peças pela parte externa e interna. Seu projeto incorpora um canal para passagem do feixe de laser e várias barras de retenção finas e de formato especial que não interferem na linha de solda, mesmo após muitos ciclos de produção. Por ser bastante robusto, o dispositivo dificilmente sofre danos e, caso isso ocorra, pode ter componentes trocados com facilidade, o que não acontece com uma placa de vidro.




O dispositivo de fixação dupla LPKF (DCD). O projeto com barras de retenção finas permite a passagem do feixe de laser e resiste a muitos ciclos de produção (foto: LPKF)

 

 

 

Conteúdo relacionado:

União mecânica entre peças feitas com polímero expandido

 

#LPKF

#soldagemdepeçasplásticas

 

 



Mais Notícias PI



Na NPE: reciclados pós-consumo de grau alimentício.

As unidades de negócios da Starlinger vão exibir na feira NPE equipamentos para a produção de PP, PE, PS e PET reciclados para contato com alimentos.

22/04/2024


Nova edição do Enafer será em Santa Catarina

Ferramentarias estarão reunidas na próxima edição do ENAFER, que será realizada em junho de 2024 no município de Joinville.

22/04/2024


Módulo posicionador de coordenadas cilíndricas chega ao mercado

Equipamento da THK pode ser usado para a automatização da manipulação e do posicionamento de embalagens plásticas.

22/04/2024